氮化鋁陶瓷基板
氮化鋁基板是一種高性能的陶瓷基板材料,它以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在電子行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。氮化鋁基板的主要特性包括高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、高電絕緣性、高電阻率、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕以及良好的透光性。這些特性使得氙化鋁基板成為高功率、高溫度的理想選擇,尤其適合用于大功率LED和片式電阻器等應(yīng)用場(chǎng)景。
參數(shù)規(guī)格
規(guī)格：
1.基板厚度:流延基板0.25-1.0 mm,干壓厚度可定制:
2.基板尺寸: 依據(jù)客戶需求,長(zhǎng)寬在200 mm以內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)品和異形品均可以定制。
主要性能指標(biāo)：
測(cè)試項(xiàng)目 | 標(biāo)準(zhǔn) | |
測(cè)試條件 | 限值 | |
體積密度 | ≥3.3g/cm3 | |
表面粗造度 | 0.2~0.6μm | |
吸水率 | 0% | |
抗折強(qiáng)度 | ≥420Mpa | |
熱膨脹系數(shù) | 20~300℃ | ≥4.6*10-6K-1 |
熱導(dǎo)率 | 25℃ | ≥170W/(m·K) |
擊穿強(qiáng)度 | 20℃ | ≥15KV/mm |
電阻率 | 20℃ | ≥1*1013Ω·cm |
介電常數(shù) | 8~10 | |
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