片狀銀粉
片狀銀粉作為導(dǎo)電填料在形成導(dǎo)電通路時(shí)，因其顆粒間為線接觸或面接觸，相較球狀銀粉的點(diǎn)接觸，片狀銀粉具有相對(duì)較低的電阻；同時(shí)，片狀銀粉的比表面積相對(duì)球狀銀粉較大，表面活化能比球狀或類球狀銀粉低，所以其氧化度和氧化趨勢(shì)較低；另外，片狀銀粉具有較寬的撓度范圍和抗折裂伸張?zhí)匦裕纱蟠筇岣唠娮釉目煽啃浴?/span>
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